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SMT贴片元器件的IC芯片由于这些IC引脚的间距非常细，因此SMD芯片或IC不像SMD或通孔组件那样容易焊接，因为SMD IC引脚在PCB焊盘上的对准非常困难。

SMD贴片元件 IC的焊接工艺比较困难，并且与小型SMD元件不同。

SMD IC的焊接工艺应该先将助焊剂放在PCB上的所有IC焊盘上。焊剂实际上确保焊盘均匀铺展在焊盘上，这Z终有助于焊盘上的引脚更牢固地结合，因为焊剂本身在助焊剂芯焊料中燃烧。

在将助焊剂放在所有焊盘上之后，使用镊子将SMD IC对齐在焊盘上，以便每个引脚固定在其焊盘上，并且没有PCB焊盘上面有两个引脚。

在烙铁头上放入少量焊料，以焊接IC上的单个引脚。两种不同的技术可以很好地焊接单个引脚：对于非常精细的间距集成电路，烙铁可以在PCB上被拖拽到必须焊接的引脚上，当烙铁与引脚接触时，由于助焊剂和IC，焊料会很快进入焊盘引脚焊接。当引脚置于其上时，可以通过将焊料直接施加到每个焊盘来焊接具有大引脚的IC。

一旦单个引脚已经焊接完毕，如果需要，应再次熔化焊接，以验证PCB在PCB上的位置和对齐情况。如果引脚长时间加热，PCB内的内部连接可能会被损坏，因此应该避免。

如果IC具有非常精细的引脚，可以在其引脚上放置一根细的焊接线，并用烙铁将其熔化，以便将IC图形附着到PCB上的焊盘上。

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