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后团队，首创成立行业首个综合性产业技术中心“顺为智邦技=荣誉资质术中心”，其中心旨在为企业赋能，为客户创造价值，为广

大SMT制造企业提供熟练操作员，熟练技术员、工程技师;为中小企业提供设备技术服务、生产改善，效能提升，以及成本管理优化。

关于我们福流电子成立于2014年，福流人秉承:“4F精神:付出至上、专业视角、精心策划、持续服务”的企业经营精神，经过近10年

的持续努力、锐意进取、不断创新，公司已经打造成为行业内最具影响力最具知名度的口碑企业和良心企业之一。

回流焊（Reflow Soldering）是SMT（表面贴装技术）生产流程中的一个关键步骤，主要用于将贴片元件的引脚与印刷电路板（PCB）

上的焊盘通过熔化锡膏来实现永久性连接。

具体来说，回流焊过程主要包括以下几个阶段：

1. 预热：PCB进入回流焊设备后，首先会在预热区被加热，这个阶段的目的是使锡膏中的溶剂蒸发，同时让锡膏均匀涂抹在元件引脚和焊

盘上，为后续的焊接做准备。

2. 恒温：PCB进入恒温区，此时整个PCB板上的温度保持一致，让元件和PCB板达到焊接所需的最佳温度。

3. 回流：PCB进入焊接区，这里的温度迅速上升，使锡膏完全熔化。熔化的锡膏会在元件引脚和焊盘之间流动，填充空隙，实现焊接。

4. 冷却：焊接完成后，PCB进入冷却区，焊点迅速固化，形成坚强的焊接连接。

回流焊工艺的关键在于对温度的精确控制，因为不同的元件和材料对焊接过程的要求不同。合理的温度曲线可以确保焊接质量，防止焊接

不良和PCB损坏。现代回流焊设备通常能够提供多种温度曲线设置，以适应不同的焊接需求。

回流焊技术的应用极大地提高了电子产品的组装效率和质量，因为它可以实现快速、精确、批量化的焊接，是现代电子制造业中不可或缺

的一部分。