福流电子智能科技(深圳)有限公司是全球一站式PCBA设备采购中心 ，PCBA整线设备方案服务商。拥有齐全的设备维修、养护、售后团队，首创成立行业首个综合性产业技术中心“顺为智邦技=荣誉资质术中心”，其中心旨在为企业赋能，为客户创造价值，为广大SMT制造企业提供熟练操作员，熟练技术员、工程技师;为中小企业提供设备技术服务、生产改善，效能提升，以及成本管理优化。合作客户公司现阶段主营品牌有:富士(Fuji)、松下(Panasonic)、西门子(ASM)、雅马哈(Yamaha)、JUKI、韓华(hanwha)、Speedline、DEK、HELLER、BTU、GKG、劲拓、日东等系列的各种型号。

1. 加热系统：回流焊设备主要由加热系统组成，通常包括一个带有温区控制的炉腔，PCB板通过这个炉腔。炉腔内的加热通常通

过对流方式进行，空气或氮气被加热后吹过PCB板，使焊膏熔化。

2. 温度控制：回流焊过程中，温度控制是关键。整个过程通常分为四个温区：预热区、保温区、焊接区和冷却区。

•    预热区：预热区的目的是使PCB板和元器件均匀升温，以防止在后续的高温区域造成热冲击，导致元器件损坏。

•    保温区：在此区域，PCB板和元器件继续升温，但速度减慢，目的是让元器件和焊盘的温度趋于一致，减少温差。

•    焊接区：这是回流焊的核心区域，在这里，焊膏中的焊料在高温下熔化，流动并填充在元器件引脚和焊盘之间，形成焊点。

•    冷却区：焊接完成后，PCB板进入冷却区，焊点在此区域凝固，固化，形成强度高的焊接连接。

3. 除了温度，时间控制也是回流焊过程中的关键因素。每个温区的持续时间必须精确控制，以确保焊点形成质量。

4. 质量监控：现代回流焊设备通常配备有质量监控系统，可以实时监控焊接过程中的温度、时间和压力等参数，确保焊接质量

的一致性。

5. 防止缺陷：回流焊过程中可能会出现一些缺陷，如桥联、立碑、冷焊等，这些都需要通过优化工艺参数来预防和减少。

回流焊工艺的优点在于，它能够实现高效、高精度的焊接，减少热应力对元器件的影响，提高焊接质量的稳定性。随着电子制造技

术的不断进步，回流焊工艺也在不断地优化和提高，以适应更高密度、更高可靠性电子产品的生产需求。