回流焊是一种表面贴装技术（SMT）中使用的设备，主要用于将微型电子元件焊接在印刷电路板（PCB）上。它的结构复杂

且精细，主要组成部分可以概括为以下几个系统：

1. 传送系统：传送系统是回流焊设备的核心，主要负责将PCB板从设备的一端传送到另一端完成焊接。传送系统通常由链条、网带或其

他传送带组成，在某些设计中还会配合 ** 支撑结构。传送速度和方式可以根据生产需求进行调节。

2. 加热系统：加热系统是回流焊设备的关键部分，它负责为焊接过程提供恒定且均匀的温度。加热系统通常由加热管或加热板、热风电

动机、热电偶和温度控制装置等组成。加热系统的设计直接影响到焊接质量。

3. 冷却系统：冷却系统位于加热系统的后面，其作用是对加热完成后PCB上的元件进行快速冷却，以确保焊接质量和后续处理。冷却系

统通常采用风冷或水冷方式。

4. 氮气保护系统：氮气保护系统的主要目的是为了防止焊接过程中的氧化，通过为焊接区域提供氮气环境来减少氧气与焊接材料的反

应，提高焊点的可靠性。

5. 空气流动系统：空气流动系统负责在回流焊过程中提供必要的空气流动，这有助于焊接过程中助焊剂的分布和氧化物的排出。

6. 助焊剂回收装置：在焊接过程中使用的助焊剂需要被回收和处理，以保持生产环境和设备的清洁。

7. 控制系统：现代的回流焊设备通常配备有计算机控制系统，可以对整个焊接过程进行监控和调节，确保焊接质量并提高生产效率。

8. 废弃处理与回收装置：用于处理焊接过程中产生的废弃物，并尽可能实现材料的回收利用。

这些系统的具体设计和配置可能会根据不同厂家和型号的回流焊设备而有所差异，但基本原理是相似的。

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