流电子成立于2014年，一直致力于为客户提供最优质的PCBA智能制造相关服务。凭借专业的技术团队及优秀的服务品质，公司一直处于稳步高速发展的状态。随着产业的蓬勃发展，客户需求由单品正在转向整线需求，为了满足客户需求的同时，不增加客户成本，又能更好地服务客户，公司董事长联合行业精英共同打造了广东顺为集团SMT行业平台，致力于打造SMT行业设备及周边配套最齐全（多：品类多；快：交期短；好：品质优；省：省心省力省钱），服务最完善的行业旗舰。该平台集中了SMT行业各型号设备及种类齐全的配件，是全球最大的SMT交易中心。拥有齐全的设备维修、养护、售后团队，首创成立行业首个综合性产业技术中心“顺为智邦技术中心”，其中心旨在为企业赋能，为客户创造价值，为广大SMT制造企业提供熟练操作员，熟练技术员、工程技师；为中小企业提供设备技术服务、生产改善，效能提升，以及成本管理优化。

下面是小编为您分享的：松下NPM-WX,WXS模块式贴片机在使用过程人工最小化，我们一起往下看看吧。

SMT整线设备松下品牌贴片机NPM-WX,WXS在使用过程人工可以达到最小化

1、操作选购件

对于只需人工判断能够进行恢复的错误，通过远程操作也可进行恢复。由此，能够进行车间的集中监视，无需操作员的发现，消除移动时间损失，同时缩短错误恢复时间，同时实现省人化和提高运转率。

2、飞达供料器准备向导选购件

有效帮助设置程序的导向工具。估算包括准备作业所需时间的生产时间以及对操作员发出准备作业的指示。

由此，实现生产线准备作业时间的可视化、效率化。

3、元件供给导向选购件

这是为了达到高效率的元件供给顺序而进行导航的元件供给支援工具。对操作员发出元件供给指示。

由此可以考虑到元件用完为止的时间和损失少的移动路径，实现元件供给的效率化。

4、工作头维护保养

设备运用自有的诊断功能，自动检测出工作头需要进行维护保养的时机。另外，使用保养单元，无需技能即可维持贴装头状态。

5、飞达供料器维护保养

无需依存操作者的技能，自动进行供料器的性能检查和校准作业。

另外，通过与PanaCIM保养模块的组合，可以自动防止不良供料器混入生产。

负荷检测器(开发中)

测量贴装头的『压力负荷』，与基准值相比的变化量，会显示在设备的显示器或LNB。

贴装头维护单元

此装置可将贴装头的检查·维护自动化。

供料器保养单元

对影响供料器性能的主要部位的检查和吸附位置的校准作业进行自动化。

贴装头诊断功能

空压回路的状态确认。

流量异常检测*1

贴装流量状态的检查*1此功能是设备标准功能

联锁功能

监视生产中的错误状况，联锁不良供料器，联锁在IFMU判定为不良的供料器。

PanaCIM维护保养能

够进行实装车间的资产（设备、贴装头、供料器等）管理，对接近保养时期的资产发出通知，以及记录保养履历。

6、吸嘴吸取前检查选购件

在吸嘴吸取前检查托盘元件和卷盘元件，防止错误实装。

1.极性检查→检测元件方向是否正确

2. 型号检查⇒检测出元件错误和跟踪元件

关于松下NPM-WX,WXS技术参数

设备名称NPM-WXNPM-WXS型号NM-EJM9DNM-EJM2E基板尺寸（mm）单轨整体实装：L 50 × W 50 ～ L 750 × W 6102个位置实装：L 50 × W 50 ～ L 350 × W 610双轨双轨传送（整体）：L 50 × W 50 ～ L 750 × W 300双轨传送（2个位置）： L 50 × W 50 ～ L 350 × W 300单轨传送（整体）：L 50 × W 50 ～ L 750 × W 590单轨传送（2个位置）： L 50 × W 50 ～ L 350 × W 590电源三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 3.0 kVA三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.1 kVA空压源*1Min. 0.5 MPa、200 L /min（A.N.R.）设备尺寸（mm）W 1 410*2× D 2 570*3× H 1 444*4重量2 740 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）2 660 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）贴装头前后2贴装头1贴装头（后侧照相机是选购件）元件供给编带编带宽：4 ～56 / 72 / 88 / 104 mm前后17站交换台车规格:Max. 136品种（4, 8 mm 编带）杆状前后17站交换台车规格：Max. 32品种（单式杆状供料器）前后17站交换台车规格：Max. 16品种*5（单式杆状供料器）托盘单侧托盘规格：Max. 24品种，前后托盘规格：Max. 48品种

贴装头轻量16吸嘴贴装头 V2轻量8吸嘴贴装头4吸嘴贴装头3吸嘴贴装头 V2（每贴装头）（每贴装头）（每贴装头）（每贴装头）最快速度43 000 cph23 000 cph8 400 cph9 400 cph（0.084 s/ 芯片）（0.155 s/ 芯片）（0.429 s/ 芯片）（0.383 s/ 芯片）7 800 cph7 300 cph（0.462 s/ QFP 供料器）（0.493 s/ QFP 供料器）7 100 cph6 350 cph（0.507 s/ QFP 托盘）*8（0.567 s/ QFP 托盘）*9贴装精度（Cpk≧1）± 25 μm/芯片± 25 μm/芯片± 20 μm/ QFP± 20 μm/ QFP± 40 μm/QFP　□12 mm 以下± 25 μm/QFP　□12 mm 〜□32 mm元件尺寸（mm）0201 芯片*6*7/ 03015 芯片*60402 芯片*6～ L 45 × W 45 × T 12 or L 100 × W 40 × T 120603 芯片 ～ L 120 × W 90 × T 40 or L 150 × W 25 × T 400603 芯片 ～ L 120 × W 90 × T 40 or L 150 × W 25 × T 400402 芯片*6～ L 6 × W 6 × T 3

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