流电子成立于2014年，一直致力于为客户提供最优质的PCBA智能制造相关服务。凭借专业的技术团队及优秀的服务品质，公司一直处于稳步高速发展的状态。随着产业的蓬勃发展，客户需求由单品正在转向整线需求，为了满足客户需求的同时，不增加客户成本，又能更好地服务客户，公司董事长联合行业精英共同打造了广东顺为集团SMT行业平台，致力于打造SMT行业设备及周边配套最齐全（多：品类多；快：交期短；好：品质优；省：省心省力省钱），服务最完善的行业旗舰。该平台集中了SMT行业各型号设备及种类齐全的配件，是全球最大的SMT交易中心。拥有齐全的设备维修、养护、售后团队，首创成立行业首个综合性产业技术中心“顺为智邦技术中心”，其中心旨在为企业赋能，为客户创造价值，为广大SMT制造企业提供熟练操作员，熟练技术员、工程技师；为中小企业提供设备技术服务、生产改善，效能提升，以及成本管理优化。

下面是小编为您分享的：松下贴片机CM602-L参数 装置规格，我们一起往下看看吧。

CM602-L规格

控制方式 :微机方式

外部存储器:在 PT ∗ 4 管理数据。每组数据需要约 1MB。(对每 1 枚 3.5 型 2HD 软盘需要 1 品种)

程序数据:点数 Max. 10000 点

CM602电源

正常使用电源: 3 相 AC 200 V/ 220 V ±10 V、3 相 AC 380 V/ 400 V/ 420 V/ 480 V ±20 V频率: 50/60 Hz

HUB 用电源 ∗ 3 :单相 AC 100 V ~ AC 240 V 频率: 50/60 Hz

额定容量:机器主机4.0 kVA /HUB 用电源 ∗ 3 :140 VA

供给气压 :0.49 MPa ~ 0.78 MPa (运转空气压力为 0.49 MPa ~ 0.54 MPa)

供给空气量:170 L/min (A.N.R.)

外形尺寸:2350 mm (W) × 2690 mm (D) × 1430 mm (H)(不含 3 段信号塔和彩色接触面板)

质量:

主机质量:3400 kg (标准构成不含整体交换台车 140 kg)

整体交换台车质量:140 kg (每 1 台)

直接托盘供料器质量:195 kg (每 1 台)

标准构成质量 :3960 kg (1 台主机、4 台整体交换台车)

环境条件:温度: 10°C ~ 35°C 湿度: 25 % RH ~ 75 % RH (但水汽不凝结)

搬运和放置条件:温度: −20°C ~ 60°C湿度: 75 % RH 以下 (但水汽不凝结)

高度:从海拔 0 m 至 1000 m 以下

噪音:< 70 dB (A)

基本性能

CM602-L高速吸头 (12 吸嘴)

实装角度:0° ~ 359° (角度以 0.01°为单位可进行设定)

实装范围 :参照“1.4.1 对应基板规格”

基板流动方向 :参照“1.3.3 基板流动方向”

贴装速度 :0.036 s (0603 时 0.058 s)/每 1个芯片

贴装精度(最佳条件下):0402、0603、1005 贴装±0.04 mm: Cpk ≥ 1

对象元件:元件尺寸 ∗ 4 ∗ 5 0402 芯片 ~ 12 mm × 12 mm

元件厚度:最大 6.5 mm

基板交换时间:

0.9 s (基板尺寸: L 240 mm × W 240 mm 以下)

1.8 s (基板尺寸: 超过 L 240 mm × W 240 mm ~ L 330 mm × W 330 mm 以下)

2.3 s (基板尺寸: 超过 L 330 mm × W 330 mm ~ L 510 mm × W 460 mm 以下)

CM602-L通用吸头 (8 吸嘴)

实装角度:0° ~ 359° (角度以 0.01°为单位可进行设定)

实装范围 :参照“1.4.1 对应基板规格”

基板流动方向 :参照“1.3.3 基板流动方向”

贴装速度 :0.048 s (0603 时 0.065 s)/每 1个芯片

贴装精度(最佳条件下):0603、1005 贴装±0.04 mm: Cpk ≥ 1QFP 贴装±0.05 mm: Cpk ≥ 1(24 mm × 24 mm 以下)±0.035 mm: Cpk ≥ 1(24 mm × 24 mm ∼32 mm × 32 mm 以下)

对象元件:元件尺寸 ∗ 8 0603 芯片 ~ 32 mm × 32 mm

元件厚度 ∗ 6 ∗ 7 ∗ 8 最大 8.5 mm ∗ 6

基板交换时间:

0.9 s (基板尺寸: L 240 mm × W 240 mm 以下)

1.8 s (基板尺寸: 超过 L 240 mm × W 240 mm ~ L 330 mm × W 330 mm 以下)

2.3 s (基板尺寸: 超过 L 330 mm × W 330 mm ~ L 510 mm × W 460 mm 以下)

CM602-L多功能吸头

实装角度:0° ~ 359° (角度以 0.01°为单位可进行设定)

实装范围 :参照“1.4.1 对应基板规格”

基板流动方向 :参照“1.3.3 基板流动方向”

贴装速度 :0.16 s (QFP时0.18 s)/每1个芯片

贴装精度(最佳条件下):QFP 贴装 ±0.035 mm: Cpk ≥ 1

对象元件:元件尺寸0603 芯片 ~ 100 mm × 90 mm

元件厚度:最大 21 mm

质量:最大 30 g

基板交换时间:

0.9 s (基板尺寸: L 240 mm × W 240 mm 以下)

1.8 s (基板尺寸: 超过 L 240 mm × W 240 mm ~ L 330 mm × W 330 mm 以下)

2.3 s (基板尺寸: 超过 L 330 mm × W 330 mm ~ L 510 mm × W 460 mm 以下)

∗1 : 根据元件的种类，数据有可能不同。

∗2 : 是贴装角度为 0°、90°、180°、270°的情况。其他角度时数值不同。另外，周围温度急速变化时，

有可能受到其影响。

∗3 : 0402 芯片需要专用吸嘴和供料器。

∗4 : 超过 6 mm × 6 mm 的部品有吸着限制。(只对应偶数吸嘴。)

0402 ≤ 元件范围 ≤ 6 mm × 6 mm 6 mm × 6 mm < 元件范围 ≤ 12 mm × 12 mm

∗5 : 超过 6 mm × 6 mm 的部品为反射识别专用。

∗6 : 元件厚度超过 6.5 mm 且为 8.5 mm 以下时，在 12 mm ≥ 元件厚度+ 基板厚度 + 1.5 mm、元件尺

寸未满 24 mm × 24 mm 之条件下可以对应。另外，还需要短型的贴装吸嘴。

∗7 : 超过 24 mm 24 mm 的元件为反射识别专用。

∗8 : 关于吸着限制，请参照 “1.4.4 可以吸着的元件尺寸和吸嘴配置”。

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