流电子成立于2014年，一直致力于为客户提供最优质的PCBA智能制造相关服务。凭借专业的技术团队及优秀的服务品质，公司一直处于稳步高速发展的状态。随着产业的蓬勃发展，客户需求由单品正在转向整线需求，为了满足客户需求的同时，不增加客户成本，又能更好地服务客户，公司董事长联合行业精英共同打造了广东顺为集团SMT行业平台，致力于打造SMT行业设备及周边配套最齐全（多：品类多；快：交期短；好：品质优；省：省心省力省钱），服务最完善的行业旗舰。该平台集中了SMT行业各型号设备及种类齐全的配件，是全球最大的SMT交易中心。拥有齐全的设备维修、养护、售后团队，首创成立行业首个综合性产业技术中心“顺为智邦技术中心”，其中心旨在为企业赋能，为客户创造价值，为广大SMT制造企业提供熟练操作员，熟练技术员、工程技师；为中小企业提供设备技术服务、生产改善，效能提升，以及成本管理优化。

下面是小编为您分享的：SMT表面封装元器件有哪些，我们一起往下看看吧。

什么是Chip QFP 还有BGA等SMT表贴封装元器件，在从事SMT整线设备解决方案服务的时候对于一些关于SMT表面封装元器件大家必须认识了解一下，客户会提供一些板子，我们必须要懂得去看上面的元器件是什么，如何搭配SMT整线设备，这是比较有专业性的知识。那么深为大家分享以下关于SMT表面封装元器件图文介绍，解决大家对于SMT表面封装元器件的认知。

名称

图示

常用于

备注

Chip

电阻，电容，电感

片式元件

MLD：

Molded Body

钽电容，二极管

模制本体元件

CAE：

Aluminum Electrolytic Capacitor

铝电解电容

有极性

Melf：

Metal Electrode Face

圆柱形玻璃二极管,

电阻（少见）

二个金属电极

SOT：

Small Outline Transistor

三极管，效应管

小型晶体管

JEDEC(TO)

EIAJ(SC)

TO：

Transistor Outline

电源模块

晶体管外形的贴片元件

JEDEC(TO)

OSC：

Oscillator

晶振

晶体振荡器

Xtal：Crystal

晶振

二引脚晶振

SOD：

Small Outline Diode

二极管

小型二极管（相比插件元件）

JEDEC

SOIC：

Small Outline IC

芯片，座子

小型集成芯片

SOP：

Small Outline Package

芯片

小型封装，也称SO，SOIC

引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)

前缀：

S：Shrink

T：Thin

SOJ：

Small Outline J-Lead

芯片

J型引脚的小芯片【也成丁字形】

LCC：

Leadless Chip carrier

芯片

无引脚芯片载体：

指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。也称为陶瓷QFN 或QFN-C

PLCC：

plastic leaded Chip carrier

芯片

引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形或J型，是塑料制品。

DIP：

Dual In-line Package

变压器，开关,芯片

双列直插式封装：引脚从封装两侧引出

QFP：

Quad

Flat Package

芯片

四方扁平封装：引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。

BGA：

Ball

Grid Array

芯片

塑料：P

陶瓷：C

球形栅格阵列：在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚

QFN：

Quad

Flat No-lead

芯片

四方扁平无引脚器件

SON：

Small Outline No-Lead

芯片

小型无引脚器件

2、SMT物料基础知识

一.常用电阻、电容换算： 1.电阻（R）： 电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。 无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ） 1MΩ=1000KΩ=1000000Ω 1).换算方法： ①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数） 103=10*103=10000Ω=10KΩ 471=47*101=470Ω 100=10*100=10Ω 101=10×101=100Ω 120=12×100=12Ω ②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）. 1001=100*101=1000Ω=1KΩ 1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ 1470=147×100=147Ω 1203=120×103Ω=120KΩ 4702=470×102Ω=47KΩ

英制(inch)

公制(mm)

长(L)(mm)

宽(W)(mm)

高(t)(mm)

a(mm)

b(mm)

0201

0603

0.60±0.05

0.30±0.05

0.23±0.05

0.10±0.05

0.15±0.05

0402

1005

1.00±0.10

0.50±0.10

0.30±0.10

0.20±0.10

0.25±0.10

0603

1608

1.60±0.15

0.80±0.15

0.40±0.10

0.30±0.20

0.30±0.20

0805

2012

2.00±0.20

1.25±0.15

0.50±0.10

0.40±0.20

0.40±0.20

1206

3216

3.20±0.20

1.60±0.15

0.55±0.10

0.50±0.20

0.50±0.20

1210

3225

3.20±0.20

2.50±0.20

0.55±0.10

0.50±0.20

0.50±0.20

1812

4832

4.50±0.20

3.20±0.20

0.55±0.10

0.50±0.20

0.50±0.20

2010

5025

5.00±0.20

2.50±0.20

0.55±0.10

0.60±0.20

0.60±0.20

2512

6432

6.40±0.20

3.20±0.20

0.55±0.10

0.60±0.20

0.60±0.20

2.电容（C）：

电容的特性是可以隔直流电压，而通过交流电压。它分为极性和非极性，用C表示。 2.1三种类型：电解电容钽质电容 有极性, 贴片电容 无极性。 用字母C表示，单位是法（F），毫法（MF），微法（UF）,纳法（NF）皮法（PF） 1F=103MF=106UF=109NF=1012PF 2.2换算方法: 前面两位为有效数字(照写)，第三位倍数10n次方（即“0”的个数） 104=10*104=100000PF=0.1UF 100=10*100=10PF 473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF 103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF 104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF 221=22×101=220pF 330=33×100=33pF 2.3钽电容： 它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。 2.4 电容的误差表示 2.4.1常用钽电容代换参照表. 1UF：105、A6、CA6 2.2UF：225 3.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN69 4.7UF：475、JS6 10UF：106、JA7、AA7、GA7 22UF：226、GJ7、AJ7、JJ7 47UF：476 3. 电感（L） 电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感 电感量：10NH～1MH 材料：铁氧体 绕线型 陶瓷叠层 精度： J=±5% K=±10% M=±20% 尺寸： 0402 0603 0805 1008 1206 1210 1812 1008=2.5mm*2.0mm 1210=3.2mm*2.5mm 个别示意图：贴片绕线电感 贴片叠层电感 1H=1000MH1MH=1000UH1UH=1000NH 电感量与无件代码对照表： 电感量元件代码电感量元件代码 4.7UH 4R7 1MH 102 3.3UH 3R3 820UH 821 2.7UH 2R7 680UH 681 1.0UH 1R0 470UH 471 820NH R82 330UH 331 750NH R75 220UH 221 680NH R68 100UH 101

4.元件尺寸公英制换算

CHIP元件 1 inch=25.4mm

规格 0201 0402 0603 0805 1206

英制(inch) 0.02X0.01(0201) 0.04X0.02(0402) 0.06X0.03(0603) 0.08X0.05(0805) 0.12X0.06(1206) 公制(mm) 0.6X0.3(0603) 1.0X0.5(1005) 1.6X0.8(1608) 2.0X1.2(2012) 3.2X1.6(3216)

这是一篇关于“SMT表面封装元器件有哪些”的文章，想要了解更多的，请查看新闻中心。